Zasada cięcia laserowego

Cięcie laserowe polega na wykorzystaniu dużej gęstości mocy wiązki lasera skanującej powierzchnię materiału w bardzo krótkim czasie materiału podgrzanego do tysięcy tysięcy stopni Celsjusza, materiału topienia lub zgazowania, a następnie gazu pod wysokim ciśnieniem materiał stopi się lub gazyfikacji z szczeliny W ciosie, aby osiągnąć cel cięcia materiałów. Cięcie laserowe, ponieważ użycie niewidzialnej belki zamiast tradycyjnego noża mechanicznego, laserowej części mechanicznej części pracy bez kontaktu, w pracy nie spowoduje zadrapania na powierzchni roboczej; prędkość cięcia laserowego, gładkie nacięcie, na ogół nie potrzeba (0,1 mm ~ 0,3 mm); bez naprężeń mechanicznych, bez ścinania; wysoka precyzja, dobra powtarzalność, brak uszkodzenia powierzchni materiału; Programowanie NC, cięcie ciepła w małym obszarze, może być przetwarzane dowolny plan, można wyciąć duży format całej płyty, nie ma potrzeby otwierania formy, oszczędność czasu i oszczędność czasu.